MX-SSG 8英寸半導體晶圓研磨設備
該設備用於4/6/8英寸半導體晶圓的減薄工藝。
設備優勢
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01物料信息掃描錄入，Fab晶圓級搬運手臂
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02雙高剛性氣浮主軸設計，搭配自主研製的高目數磨輪，實現晶圓減薄功能
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03優異的視覺檢測和定位系統，可識別晶圓正反面，實現自動定位補償，確保高精度定位
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04水封真空泵，真空穩定，震動小
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05完全自主設計的設備軟件，可視化操作管理，實時顯示和監控關鍵加工信息
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06定製超高精密加工工位，性能卓越、震動小
設備展示
基本信息
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1. 適用產品：4/6/8 inch 半導體晶圓
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2. 最終產品厚度：100μm
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3. 研磨速度：0.01μm/s-50μm/s
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4. 適用物料厚度≤1.8mm
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5. 加工品質：TTV≤2.5um，WTW士2.5μm，Ra≤0.08μm
