6/8英寸半自動晶圓清洗設備
該設備配有多路化學液及水氣二流體、穩定高精的對中單元和功能強大的化學櫃，廣泛適用於大部分鍵合前或解鍵合後的晶圓清洗。
設備優勢
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01支持液路回吸功能，可防止工藝過程中滴液，確保工藝質量
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02支持Degas除泡功能，可有效去除化學液中的氣泡，提升清洗質量
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032路化學液和1路水氣二流體，對塵埃微粒、有機物等污染物有極高的去除能力
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04可選配兆聲清洗方案，進一步提升清洗效果
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05擁有高精度、操作便捷的對中系統
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06自動補液泵，既簡化了手動換液流程，又避免了人為搬運風險
設備展示
基本信息
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1. 適用產品：4/6/8 inch 晶圓清洗
