12英寸晶圓臨時鍵合設備
該設備用於12 inch 晶圓級臨時鍵合工藝， 集成了塗膠、 洗邊、 烘烤、 晶圓翻轉、 預鍵合與鍵合等工藝單元。
設備優勢
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01具備高精度洗邊功能
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02一個預鍵合腔托兩個鍵合腔，提升鍵合效率
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03預鍵合配置光學識別
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04鍵合配置主動與被動調平组织
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05熱板配置高，滿足製程烘烤能力
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06可兼容翹曲值5mm以下的晶圓加工
設備展示
基本信息
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1. 適用產品：2.5D、3D以及FO 12 inch 晶圓
