8/12英寸半自動晶圓鍵合設備
該設備具有優異的加熱系統、穩定的高壓系統和精準的壓力系統，可兼容各類鍵合工藝。
設備優勢
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01支持最高工藝溫度550℃
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02200N~100kN超大壓力控制範圍
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03穩定可靠的高壓模塊
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04高真空鍵合腔室環境
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05高精度工藝氣體流量控制，工藝腔室具備真空和正壓保壓功能;
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06配有Robot自動傳送，外置冷卻台，Buffer等功能單元
設備展示
基本信息
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1. 適用產品：8/12 inch 所有主流的晶圓鍵合工藝
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