12英寸晶圓激光解鍵合設備
該設備適用於12 inch 晶圓級激光解鍵合工藝。設備集成包括激光燒蝕、晶圓二流體清洗、載片與晶圓分離及拉力監控等工藝單元，兼容Frame模式。
設備優勢
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01自主光路設計,平頂大激光光斑，提升激光加工效率
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02具備垂直升降平台；具備大翹曲晶圓激光解鍵合能力
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03激光能量/功率雙監控，出光口激光能量自動監控
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04雙清洗腔配置，可按照客戶需求增配，可選配溶劑加熱功能及藥液回收單元
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05配置Plasma清洗單元，有效地去除晶圓殘留Release Layer
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設備展示
基本信息
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1. 適用產品：2.5D/3D以及FO 等12 inch 晶圓解鍵合
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